Kaiyun体育官方网站-先进封装，再度升温

来源方圆 半导体产业纵横

2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说道，“迄今为止，摩尔定律通常被理解为每两年，单个芯片上集成的晶体管数量将翻一番。然而，在未来，‘单个芯片’的概念可能将失去其重要性，而‘单个封装’的重要性将日益凸显。因为将各种芯片集成到单个封装中并作为单个系统运行的‘小芯片’（Chiplet）将成为主流。”在“后摩尔时代”，先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。2025年，全球半导体行业在先进封装领域的投资再度升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头纷纷加大对这一领域的研发投入，标志着封装技术将在未来几年成为半导体行业竞争的关键战场。

01各大厂商的投资布局台积电

2024年，台积电董事长魏哲家表示：“尽管公司今年较去年全力增加超过两倍的CoWoS先进封装产能，但目前仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。”2024年8月，台积电收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂，打算在其已收购的工厂附近再收购更多的群创工厂，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线。台积电冲刺CoWoS先进封装布局，据最近报道，其又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座。业界研判，台积电再次砸重金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相关订单比预期更旺。在竞争格局上，英伟达似乎将是CoWoS技术的最大受益者，预计将占据到2025年总需求的63%，其次是博通和AMD，分别占据13%和8%的市场份额。这一趋势不仅强调了高性能计算的需求，更凸显了CoWoS技术在满足各类复杂应用中的重要作用。那么，台积电如此大张旗鼓地布局封装领域，其背后更深层次的战略考量又是什么呢？这就不得不提到魏哲家曾提及的一个关键观点。魏哲家在公开场合曾表示，台积电专精一致，只做晶圆的制造服务，无意成立封装测试的单独产业，仅为客户的需求提供相应的技术。同时先进封装是必经之路，到2nm和3nm时，所有东西摆在一个芯片上面会导致成本过高，降本增效是以后的大势所趋。

三星

三星电子在 2024 年第三季度签署了一份价值 200 亿韩元（约合人民币 1 亿元）的合同，用于扩大中国苏州工厂的生产设施。苏州工厂是三星在全球范围内唯一的海外测试与封装生产基地，扩产计划将使其在半导体封装领域的竞争力显著增强。除了中国的苏州工厂，三星在日本横滨也在建设高端封装研发实验室（Advanced Packaging Lab, APL），该实验室将专注于下一代封装技术的研发，特别是针对HBM、人工智能（AI）和5G等高价值芯片的应用。此外，三星还在韩国国内积极扩张其封装设施，近日与忠清南道和天安市达成协议，计划在天安建设一座新的HBM封装工厂，预计在2027年完成，厂区面积将达到28万平方米。这些措施反映了三星在半导体行业中的长期战略布局，特别是在对市场需求敏感、竞争激烈的高端存储器市场。值得一提的是，前段时间韩国业界消息传出，三星电子近日着手进行先进封装供应链的整顿工作，以加强封装竞争力为目标，除了检验现有供应链，并也打算建立一个新的供应链体系。三星首先瞄准设备，一开始将以“性能”放在首位，不考虑现有业务关系或合作。据悉，三星甚至尝试退回已购设备，虽然部分设备已经为了建设封装生产线而购买，但现在又重新考虑这些设备的性能和适用性。多位消息人士透露，“有些设备甚至正在考虑退货，三星将以从零检讨的态度进行全面审查，最终目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链”。

英特尔

2024 年10月28日英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本在现有的客户端产品封装测试的基础上增加服务器芯片封装测试设施并设立一个客户解决方案中心提高本土供应链的效率加大对中国客户支持的力度据了解，项目新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求；即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设，期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。

日月光

在地区布局上多管齐下，去年11 月于墨西哥中西部哈利斯科州购入土地，建设半导体封装与测试基地，运营首年拟创造超 500 个岗位，聚焦汽车电子与电源管理 IC 供应链；7 月，旗下 ISE Labs 在美国加州圣荷西开设新厂区，与佛利蒙特市厂区协同，扩大测试服务能力，深度嵌入美国半导体链；8 月，日本子公司拟投资超 7 亿新台币在北九州市拿地，预备扩充产能应对未来需求；10 月，中国台湾高雄的 K28 新厂动土，预计 2026 年完工，主打 CoWoS 先进封测产能。于技术及业务布局层面，业界预估其 2024 年资本支出年增 40 - 50%，有望超 20 亿美金，其中 65% 砸向封装业务，大力发展先进封装以适配 AI 芯片需求，年初还收购英飞凌两座后段封测厂，投入逾 21 亿新台币，强化车用和工业自动化领域的电源芯片模组封测及导线架封装。同时，日月光在2025年计划投入40亿美元扩展其封装技术，聚焦于系统级封装（SiP）和3D封装。

美国对先进封装的投资也有望进一步加强。

16日，美国商务部宣布将支持14亿美元用于先进封装相关投资。因此，SKC子公司Absolix将获得1亿美元的支持。Absolix 正准备在美国佐治亚州卡温顿批量生产用于 AI 等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还获得了 7500 万美元的生产补贴。全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）也将获得1亿美元的补贴，用于开发下一代封装的硅衬底技术。此外，国家半导体技术促进中心 将获得12亿美元，亚利桑那州立大学将获得1亿美元。

长电科技

据该公司2024年半年报披露，在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，XDFOI已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。“不管是2.5D还是3D，现在是全面开花的状态，大家从去年研究到今年开始生产，趋势已形成，收入还在起步阶段，但是客户项目的积累和导入量产的数量越来越多。主要应用是数据中心，需求不仅是AI本身，随着数据量增大，对计算和存储的先进封装要求也越来越高。”长电科技相关负责人在业绩说明会上指出。

通富微电

通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数逾八成。据披露，公司去年上半年高性能封装业务保持稳步增长。在技术层面，公司大力开发扇出、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。此前，公司超大尺寸2D+封装技术及三维堆叠封装技术均获得验证通过等。

华天科技

江苏盘古半导体 FOPLP 项目，初期投资 5 亿、规划 30 亿，2024 年 6 月开建，采用先进的板级扇出型封装技术，聚焦玻璃基板封装，有望用于高端芯片封装，预计 2026 - 2028 年量产，产品应用广泛。华天南京集成电路先进封测基地二期，总投 100 亿，2024 年 3 月启动，围绕多种先进封装技术发力，面向高性能计算、AI 等领域。还有汽车电子产品生产线升级项目，2024 年 10 月开工，投资 48 亿，旨在提升汽车电子封装竞争力，满足行业需求。而这一系列积极奋进的举动，也让全球先进封装市场规模迎来了可观的增长预期。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合成长率（CAGR）为 10.6%。这一增长趋势不仅反映了当下各厂商策略布局的成效初显，更预示着在未来数年，先进封装领域将持续成为半导体产业发展的关键驱动力。

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