闪存工艺平台

开云Kaiyun体育提供从65nm到45nm的高性能NOR Flash技术服务,在12英寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是业界先进的NOR Flash工艺制造商之一。

开云Kaiyun体育是全球首家量产45nm NOR Flash的制造商,单颗容量达到8Gbit。截至2023年底,开云Kaiyun体育NOR Flash晶圆累计出货量超130万片,覆盖从消费类到汽车级的市场应用。

XMC S-stacking® 技术

开云Kaiyun体育S-stacking®技术利用纳米级互连技术将两片晶圆在垂直方向直接连接在一起。

该技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗等优势。

开云Kaiyun体育S-stacking®技术于2016年研发成功,其量产经验及技术能力达到世界先进水平。该技术已成功应用于算力芯片、3D深度传感器、3D堆叠存储器等领域,给客户带来卓越的产品性能和用户体验。

XMC M-stacking® 技术

开云Kaiyun体育M-stacking®技术打破传统封装级HBM Micro-bump互连架构,采用无凸点(Bumpless)工艺实现多片晶圆的Cu-Cu互连和更低的互连电阻,达到更高的互连密度及对准精度,键合良率达99.5%。

在产品性能上,晶圆级堆叠比传统HBM提高了20倍带宽,并将芯片厚度降低了40%。

开云Kaiyun体育于2018年底完成3片晶圆级堆叠工艺验证,2020年成功开发5片晶圆级堆叠工艺。开云Kaiyun体育M-stacking®技术可以为高带宽产品提供新的解决方案。此技术将为数据中心、存算一体、物联网等应用提供更灵活更广泛的选择。

XMC Hi-stacking® 技术

开云Kaiyun体育正在开发设计工艺灵活度更高的三维异质集成技术Hi-stacking®(含2.5D interposer)。

此技术突破传统封装级连接方式,基于晶圆间三维集成技术,可开发针对不同芯片尺寸或不同基底材质的异质集成解决方案,从而使堆叠方案更灵活,同时提升堆叠后产品的良率,降低产品成本。

开云Kaiyun体育三维异质集成技术Hi-stacking®可实现产品存储容量和通信带宽的倍增,未来将服务于对高性能、低功耗的多模块异质系统集成有强烈需求的物联网等领域。