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来源:大半导体刚刚,突发消息:台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。声明:本网站部分文章转载自网络,转发
根据 Gartner, Inc.的初步调查结果,2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元,增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示:“数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的图形处理单元 (GPU
来源方圆 半导体产业纵横2024年,先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底,2025年大概率还要涨。2024年12月底,台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆(曾任职于日立、尔必达的一线研
根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据,预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%,此外,由于人工智能(AI)半导体的需求持续推动晶圆消耗,整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率(CAGR)将达到5.6%,并在2028年突破840亿美元。该公司指出,202
该创新合作中心,旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室